中芯国际28nm爆发：高通、博通、海思都来了

8月10日，中芯国际集成电路制造有限公司正式宣布采用其28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，标志着中芯国际28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，也开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。同时也进一步拉近了中芯国际与台积电、联电等芯片代工厂之间的差距。

近日，中芯国际(SMIC)技术研发高级副总裁李序武对外透露，除了高通，博通和华为旗下海思也已经成了中芯国际28nm工艺的新客户。

李序武称，中芯国际的28nm工艺良品率相当好，而且仍有进一步提高的空间。现在，高通愿意第一个做中芯国际28nm工艺的客户，也是对中芯国际28nm工艺的肯定，而中芯国际对自己的28nm也很有信心。

此前，中芯国际的28nm PolySiON工艺已经投入量产，现在更高性能的28nm HKMG工艺也已成功用在了中芯国际生产的骁龙410上，而且中芯国际的代工费用相对较低，再加上中国政府对于“中国芯”战略的重视以及政策倾斜，所以也吸引了不少芯片原厂与中芯国际进行合作。

而中芯国际在28nm工艺制程上的快速进展，也正是得到了高通的帮助。去年中国发起了对高通的反垄断调查，为了换取大陆减轻处罚，高通也向中国政府示好，主动与中芯国际合作帮助其实现28nm工艺量产。

在今年6月份，中芯国际还宣布将与华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)合资进军14nm FinFET工艺，预计最早2018年投入风险性试产。

针对台积电即将在国内设立300毫米晶圆生产线，李序武承认台积电技术更先进，在全球都很强势，中芯国际仍需要努力追赶。

据了解，目前博通和华为海思都已经与中芯国际签约。而接下来，随着大的“中国芯”战略的推动，越来越多中国本土IC厂商将会崛起。“我们有信心让他们来中芯国际下单。”李序武说到。

编辑：芯智讯-林子

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